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• 패키지형 시스템, System in Package, SiP

  칩 모듈(MCM: Multi-Chip Module)로 완전한 시스템으로서의 모든 부분을 갖추고 있다. SiP는 개발 기간이 짧고, 비용이 저렴하며, 다품종 소량 생산이 용이하고, 수율이 높은 장점이 있다. SiP는 여러 상이한 기술들과 이종 부품들을 단일 패키지 위에 구현한 점에서 SoC(System on Chip)와 구분되며, 또한 단독...